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  • Since
    SMART EBW 2012
  • EBW
    Electron Beam Welding
  • 핵심기술
    구조개선·정밀도향상

전자빔을 이용한 이종/이형소재 용접기술

핵심기술

사업소개

션트저항체 정밀도향상

션트저항체의 구성 Copper+망가닌(MnCu합금)+Copper를 연속 전자빔 용접으로 접합된 이종소재로 "망가닌 션트저항"이라 불리며, 현재 전량 수입에 의존하는 실정이나 이를 17년간의 전자빔 용접기술력을 바탕으로 기존공정설비를 활용하여 2008년 10월 국내최초로 션트 저항체를 개발 완료

기존 납땜 및 Bolting방식 에서 전자빔 용접방식으로 개선

SMART PRODUCT

제품소개