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제품 설명
션트저항체의 구성 Copper+망가닌(MnCu합금)+Copper를 연속 전자빔 용접으로 접합된 이종소재로 "망가닌 션트저항"이라 불리며, 현재 전량 수입에 의존하는 실정이나 이를 17년간의 전자빔 용접기술력을 바탕으로 기존공정설비를 활용하여 2008년 10월 국내최초로 션트 저항체를 개발 완료함.
션트저항은 회로에 직력로 연결되며 정밀 저항값으로 소자양단의 미세전압(약 10~60mV)을 측정하여,
전류(I) = 전압(V)/저항(R)의 공식 원리로 회로를 구성하여 정확한 사용전류를 검출함.션트 저항체 구조 개선 / 정밀도향상
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기존(납땜 및 Bolting 방식)
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전자빔용접
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TCR(온도특성) : 100PPM이하
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